第79回半導体・集積回路技術シンポジウム

主催 本会電子材料委員会
協賛 応用物理学会ほか

日 時

7月9日(木)~10日(金)

場 所

早稲田大学西早稲田キャンパス55号館N棟 1階大会議室(東京都新宿区大久保3-4-1)

半導体・集積回路技術に関連する、トランジスタやメモリなどのデバイス技術、エッチング・デポジション等の作製プロセス技術、3次元実装技術、計測・評価・分析技術、基板材料技術、リソグラフィー技術、信頼性評価技術、装置技術・材料技術、モデリング・シミュレーション技術などを対象分野とします。
上記分野に携わるデバイス・製造装置・材料関係の企業/各種研究機関/大学の研究者・技術者の方々には、奮って投稿・ご参加いただきますようお願い致します。

  • 参加予約締切
    6月22日(月) 当日受付も致します.
  • 参加登録費(講演論文集とDVD各1部、懇親会費含む)
    (予約)会員19,000円,会員外21,000円,大学関係10,000円,学生3,000円(1日のみ 会員13,000円,会員外14,000円),
    (当日)会員22,000円,会員外24,000円,大学関係12,000円,学生3,000円(1日のみ 会員15,000円,会員外 16,000円)
  • 参加予約申込方法
    氏名,勤務先(〒,TEL,E-mail),会員資格,参加日数(2日,1日)を明記し,下記宛お申込みください.
    銀行振込 : みずほ銀行大岡山支店(普通)口座1926159電子材料委員会小田俊理「オダシュンリ」.
  • 参加申込先
    〒102-0074東京都千代田区九段南4-8-30アルス市ヶ谷202電気化学会電子材料委員会
    (TEL 03-3234-4213,FAX  03-3234-3599,E-mail: ikezuki@electrochem.jp
    http://semicon.electrochem.jp/